粘土多孔磚

　　粘土多孔磚是指以粘土、頁巖、粉煤灰為主要原料，經(jīng)成型、焙燒而成的多孔磚。孔洞率不小于25%，孔型為圓孔或非圓孔，孔的尺寸小而數(shù)量多，具有長方形或圓形孔的承重燒結多孔磚，這表明我們絕不僅僅是在磚體上開個洞那么簡單。

　　有相關規(guī)定粘土多孔磚的外形尺寸，長度為290，240，190mm，寬度為240，190，180，175，140，115mm，高度為90mm。其型號有KM1，KP1和KP2三種。

　　同時，粘土多孔磚的抗壓能力也特別顯著。新的標準《燒結多孔磚和多孔砌塊》（GB13544-2011） 規(guī)定，根據(jù)抗壓強度，燒結多孔磚分為MU30、MU25、MU15、MU20、MU10五個強度等級。

　　多孔磚孔洞排列要求：

　　1、所有孔寬應相等?？撞捎脝蜗蚧螂p向交錯排列；

　　2、孔洞排列上下、左右應對稱，分布均勻，手抓孔的長度方向尺寸須平行于磚的條面。

　　粘土多孔磚的點：

　　1、粘土多孔磚經(jīng)過高溫焙燒后，在工程使用中受熱脹冷縮變化的影響低。

　　2、砌筑的墻體，不需要采用任何防裂、加固措施，可直接抹灰，且墻皮不起鼓、不裂縫，可降低工程成本，是框架結構工程的建筑材料。

　　3、保溫效果好，是推行的節(jié)能磚材料之一。

　　4、自身強度高，抗壓強度平均值高達15.8，與M7.5號水泥砂漿相匹配，吸水率低，抗風化性能好。

　　該產(chǎn)品兼具粘土磚和砼小砌塊的特點，外形特征屬于燒結多孔磚，材料與砼小砌塊類同，符合磚砌體施工習慣，各項物理、力學和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。可直接替代燒結粘土磚用于各類承重、保溫承重和框架填充等不同建筑墻體結構中，使用范圍相當廣泛。