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技術(shù)專(zhuān)欄
粘土磚的使用在我國(guó)歷史悠久,以耐火粘土為主要原料制作的叫做普通粘土磚,以焦寶石熟料為主要原料制成,顯氣孔率在17% 以下的粘土磚稱(chēng)為低氣孔粘土磚。
低氣孔率粘土磚是采用低鋁莫來(lái)石為主要原料,經(jīng)高壓成型、高溫?zé)Y(jié)而成。主要礦物組成為莫來(lái)石相,產(chǎn)品具有良的高溫 物理性能和抗化學(xué)侵蝕性能。
低氣孔粘土磚理化指標(biāo):
指標(biāo) | 低氣孔粘土磚 1-4 | |
化學(xué)成分 % | Al2O3 % | ≥42 |
FeO2 % ≤ | 2.0 | |
CaO+MgO % ≤ | 0.7 | |
Na2O+K2O % ≤ | 0.8 | |
體積密度BD g/cm3 ≥ | 2.2 | |
顯氣孔率 AP % ≤ | 17 | |
常溫耐壓強(qiáng)度 CCS MPa ≥ | 40 | |
0.2MPa荷重軟化開(kāi)始溫度℃ RUL ≥ | 1450 | |
高溫蠕變率 %(1280℃,0.2MPa,25h) CS ≤ | - | |
高溫抗折強(qiáng)度 ≥ | 1200℃ | - |
1350℃ | - | |
熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE | 0.7 |
低氣孔粘土磚耐火材料的熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE為:0.7
低氣孔粘土磚穩(wěn)定性好,侵蝕程度不發(fā)生突變,比普通粘土磚壽命提高2至3倍。導(dǎo)熱系數(shù)、比熱和溶量,分別比普通粘土磚高2 倍、10%和40%,蓄熱能力比普通粘土磚高50%至60%,能提高焙窯的熱效率。
低氣孔粘土磚的特點(diǎn)有:
1.出氣孔率低,為13~15%;
2.荷重軟化溫度高為1472℃左右;
3.常溫耐壓強(qiáng)度高,一般為100MPa左右;
4.高溫體積穩(wěn)定性好,耐磨性好;
5.抗?jié)B透,抗侵蝕性能好。
低氣孔粘土磚作為良的粘土耐火磚產(chǎn)品,因此經(jīng)常使用在具有化學(xué)侵蝕、溫度波動(dòng)大的環(huán)境中,例如鋼鐵、玻璃、化工等行 業(yè)。在玻璃熱室中的使用和鐵水罐使用中效果相當(dāng)明顯。
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